三星电子宣布 ，在为英伟达 AI 加速芯片供应存储芯片的竞争中率先取得领先 。对这家正寻求在关键市场取代竞争对手的韩国企业而言，这是一个重要里程碑。

　　三星周四表示
，已向客户首批量产交付 HBM4 芯片，虽未点名英伟达 ，但标志着该公司在近年落后于国内竞争对手 SK 海力士后实现反弹
。三星在 Nextrade 交易所股价一度大涨 7.6%
，再创历史新高。

　　这家韩国巨头正与 SK 海力士、美光科技争夺英伟达订单 —— 英伟达是 AI 加速芯片领域的龙头 。它们的 HBM4 芯片预计将为英伟达即将推出的维拉・鲁宾（Vera Rubin）加速芯片提供支持，该芯片被视为当前用于 AI 训练与运行的最强算力半导体
。

　　美光周三向投资者表示 ，已开始大规模量产自家 HBM4 芯片
，这家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体企业被视作 AI 热潮的核心受益者之一。

　　SK 海力士曾在 10 月宣布，将于第四季度开始向客户供应 HBM4 ，并在 2026 年全面放量销售 。

　　三星称
，此次突破得益于其凭借更先进的 DRAM 工艺与4 纳米逻辑工艺实现了稳定良率（芯片生产线产出可用芯片的比例）
。

　　三星总裁兼芯片事业部首席技术官宋在赫本周向记者表示，三星在 HBM4 上的进展已使其重回存储行业顶端。

　　“我们正再次展现三星真正的实力 。” 宋在赫称 ，“尽管有一段时间
，我们未能充分展现三星以世界级技术响应客户需求的一面，但你可以将此视为我们回归本来状态
。 ”

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责任编辑：郭明煜